Lenovo AMD Ryzen 3 PRO 3200G processor 3,6 GHz 4 MB L3 Bakke
- Brand: Lenovo
- Category:
- SKU: 5SA0U56074
- EAN:
Lenovo AMD Ryzen 3 PRO 3200G, AMD Ryzen™ 3 PRO, Stik AM4, 12 nm, Bakke, AMD, 3200G
Offer details
Trade Prices
| Distributor | Product | SKU | Stock | Updated | Price |
|---|---|---|---|---|---|
|
SP AMD Ryzen3 PRO 3200G 3.6GHz/4C/4M/65W |
1007687 |
Description
Lenovo AMD Ryzen 3 PRO 3200G. Processorserie: AMD Ryzen™ 3 PRO, Processor sokkel: Stik AM4, Processor litografi: 12 nm. Hukommelseskanaler: To-kanals, Hukommelsestyper understøttet af processor: DDR4-SDRAM, Hukommelsesurhastigheder understøttet af processor: 2933 MHz. On-board grafikkort, model: AMD Radeon Vega 8, Understøttelse af indbyggede grafikadapterudgange: DisplayPort, HDMI, Indbygget grafikadapter basefrekvens: 1250 MHz. Markedssegment: Desktop. L1 cache: 0,384 MB, Temperatur (maks): 95 °C, L2 cache: 2048 KB
Specifications
| Processor | |
|---|---|
| Processorgeneration | AMD Ryzen PRO 3000 Series |
| Processorens basisfrekvens | 3,6 GHz |
| Processorproducent | AMD |
| Køler inkluderet | Ingen |
| Processorserie | AMD Ryzen™ 3 PRO |
| Processorkerner | 4 |
| Processor sokkel | Stik AM4 |
| Komponent til | PC |
| Processor litografi | 12 nm |
| Processormodel | 3200G |
| Processortråde | 4 |
| Processor driftstilstande | 64-bit |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 W |
| Processor-cache | 4 MB |
| Processor cache type | L3 |
| Processor boost frekvens | 4 GHz |
| Konfigurerbar TDP-down | 65 W |
| Hukommelse | |
| Hukommelsestyper understøttet af processor | DDR4-SDRAM |
| Hukommelsesurhastigheder understøttet af processor | 2933 MHz |
| Hukommelseskanaler | To-kanals |
| Grafik | |
| Diskret grafikadapter | Ingen |
| On-board grafikkort | Ja |
| On-board grafikkort, model | AMD Radeon Vega 8 |
| Understøttelse af indbyggede grafikadapterudgange | DisplayPort, HDMI |
| Indbygget grafikadapter basefrekvens | 1250 MHz |
| Diskret grafikadaptermodel | Ikke tilgængelig |
| Strømstyring | |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 W |
| Konfigurerbar TDP-down | 65 W |
| Funktioner | |
| PCI Express slots version | 3.0 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 W |
| Markedssegment | Desktop |
| Tekniske detaljer | |
| Antal grafik kerner | 8 |
| Markedssegment | Desktop |
| Lanceringsdato | 9/30/19 |
| Emballeringsdata | |
| Pakketype | Bakke |
| Andre funktioner | |
| L1 cache | 0,384 MB |
| Temperatur (maks) | 95 °C |
| L2 cache | 2048 KB |